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お知らせ

2018年3月1日
採用情報(募集要項)を更新しました。
2017年10月20日
会社紹介を公開しました。

ジャパンセミコンダクターの強み

ジャパンセミコンダクターの強み

40年以上にわたる車載製品の量産を通じて蓄積した製造品質の作り込みによる「最高水準の信頼性」と地震被害低減システムなどの導入による「強靭な製造力」により、お客様の大切な製品をタイムリーに製造し、ご要望にお応えします。

  • ゼロディフェクトの追求
  • 充実の解析体制
  • 精錬された製造力
  • 自然災害への対応

ファンダリサービス

ファンダリサービス

ご要望のプロセステクノロジーの提供・サービスにより、お客様の価値創造に貢献してまいります。数々のプロセステクノロジーとバリューサポートを提供しております。

TSV技術・WCSP

TSV技術

TSV技術

当社のTSV技術は2007年から量産を開始しており、高い品質力と技術力で各種のご要求にお応え致します。

TSV技術についてもっと見る

WCSP

WCSP

当社ではTSV技術をベースとしたWCSPを提供致します。
TSV技術の応用分野・製品としては、民生・監視・車載・医療などのCMOS Image Sensorなどがございます。

WCSPについてもっと見る

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