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デバイスリスト for Analog Power
ミックスドシグナル(アナログ混載)は、0.13μmの8V〜60Vに対応しております。
| Process Type | CD-0.13G2 | CD-0.13G3 (埋込層(Buried Layer)有) |
BiCD-0.13 |
|---|---|---|---|
| CMOS Power Supply (Vdd) |
1.5/5.0V | 1.5/5.0V | 1.5/5.0V |
| DMOS | 8V, 18V, 25V, 30V, 40V |
8V*, 18V, 25V, 30V*, 40V, 50V, 60V* |
25V, 40V, 50V, 60V, 80V*, 96V* |
| Bipolar / Diode | 5V NPN, 5V PNP | 5V NPN, 5V PNP 8V NPN*, 8V LPNP* Isolated Diode* 18V～60V Diode |
30V NPN, 30V PNP Isolated Diode 10V～40V Diode |
| Metal | Cu | AL | Cu |
| NV-Memory | e-Fuse | e-Fuse | e-Fuse |
| Layers | 1P3M～ | 1P3M～ | 1P3M～ |
| Standard PDK | Design Rule, Spice Model, Device Parameters, Check Command File (DRC, LVS) |
||
| Design Interface | GDS interface | ||
| Others | MOS-Cap, MIM-Cap, MOM-Cap, Zener, UTM(Cu 3.5μm, Al 3μm), Cu plating(5.5μm～), Zero-TCR, MR/HR, SHR |
||
＊：開発中
デバイスリスト for Logic
CMOSプロセスは、0.13μmに対応しております。
| CMOS 0.13μm | ||||
|---|---|---|---|---|
| Power Supply Voltage (Vdd) | 1.5/3.3 V | 1.5/5 V | 3.3V or 5V *1 | |
| Embedded Memory | SRAM | ✔ | ✔ | ✔ |
| E-Fuse | ✔ | ✔ | ✔ | |
| OTP | - | ✔ | ✔ (5V only) | |
| Layers | 1P1M～1P6M | 1P1M～1P6M | 1P1M～1P6M | |
| Salicide | Co salicide | Co salicide | Co salicide | |
| Standard PDK | Design Rule, Spice Model, Device Parameters, | |||
| Check Command File (DRC, LVS) | ||||
| Design Interface | GDS interface | |||
*1 For choosing single voltage
※MTP混載プロセス計画中。
