ファンダリサービス

ファンダリサービス

ファンダリサービス

岩手・大分2事業所連携した相互補完サポート(Dual Fab オペレーション)による安定供給、TSVを始めとする各種オプションサービスによるワンストップサービス、プロセスポーティング対応、MPW(Multi Project Wafer) シャトルサービス対応により、お客様の様々なご要求を実現致します。

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プロセスラインナップ

プロセスラインアップ

ミックスドシグナル(アナログ混載)は、0.13μmプロセスのDMOS 8V〜60V に対応しております。CMOSプロセスは、0.13μmプロセスに対応しております。

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デバイスリスト

デバイスリスト

ミックスドシグナル(アナログ混載)は、0.13μmプロセスで、DMOS、Bipolar、Diodeのデバイスを取り揃えております。CMOSプロセスは、0.13μmプロセスで、電源電圧1.5V、3.3V、5Vを取り揃えております。

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サービスフロー

サービスフロー

PDK(プロセスデザインキット)のご提供、お客様オリジナルプロセスの全工程/部分工程の製造受託の対応が可能です。

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WCSP(TSV技術)

WCSP(TSV技術)

当社は2007年からTSV技術を製品の量産に適用しており、高い品質力と技術力を培っております。

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カラーフィルタ技術

カラーフィルタ技術

イメージセンサに必要なカラーフィルタとマイクロレンズのプロセス技術を保有しているのに加えて、製品チューニングも可能です。

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