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TSV技術をベースとしたWCSPを提供致します。
当社のTSV技術は2007年から量産を開始しており、高い品質力と技術力で各種のご要求にお応え致します。
※後工程の一部は、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)と連携して対応いたします。
対象分野／応用製品
- CMOS Image Sensor;民生、監視、車載、医療、Line sensor、大判対応
- Si Interposer、Si-Package、Temporary bonding
