ファンダリサービス

TSV技術

当社のTSV技術は2007年から量産を開始しており、高い品質力と技術力で各種のご要求にお応え致します。
※後工程の一部は、OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)と連携して対応いたします。

図:マイクロレンズの構造

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