解析装置・故障解析フロー
当社で保有する解析装置
| 解析工程 | 装置名 |
|---|---|
| ①非破壊調査 |
OM (Optical Microscope)：光学顕微鏡 UV (Ultra Violet Microscope)：深紫外線顕微鏡 Curve Tracer/DC Ammeter：カーブトレーサー/DC測定器 TDR (Time Domain Reflectometry)：時間領域反射率測定器 SAT (Scanning Acoustic Tomograph)：超音波探傷装置 LIT (Lock in Thermal)：発熱解析装置 X-ray CT (X-ray Computed Tomography)：X線CT透過装置 |
| ②パッケージ解析 |
Plastic Opener：樹脂開封 IM (Cross-section Ion Milling)：断面試料作製装置(イオンミリング) |
| ③解析前処理 | FIB (Focused Ion Beam)：集束イオンビーム装置 *回路修正用 |
| ④故障箇所特定 |
PEM (Photo Emission Microscope) with
CCD/InGaS：発光解析装置 OBIRCH (Optical Beam Induced Resistance Change)：光加熱抵抗変化検出 EOP/EOFM (Electro Optical Probing)：EOプローブ(動作波形/パターン観察) EBAC (Electron Beam Absorbed Current) /NP (Nano prober)：吸収電流法/ナノプローバ DFT (Design For Test Diagnostics)：故障診断ツール |
| ⑤試料作製 |
FIB (Focused Ion Beam)：集束イオンビーム装置 RIE (Reactive Ion Etching), CDE (Chemical Dry Etching)：ドライエッチング装置 MP (Mechanical Polisher)：機械研磨機 |
| ⑥詳細解析 |
SEM (Scanning Electron Microscope)：走査型電子顕微鏡 S・TEM ((Scanning)Transmission Electron Microscope)：透過型電子顕微鏡 SPM (Scanning Probe Microscope)：走査プローブ顕微鏡 |
| ⑦元素分析 |
SAM (Scanning Auger
Micro-analyzer)：走査型オージェ電子分光分析 EDS (Energy Dispersive X-ray Spectroscopy)：エネルギー分散型X線分光分析 |
さまざまな不良内容に適した故障解析フロー
当社の品質マネジメントシステム(QMS)に基づき、品質に関わる全プロセスを体系的に管理しており、その基盤となるのが、当社独自の自主改善活動であるJ-AMIT活動*です。
欧州自動車メーカーやサプライチェーンと取引を行うにあたって必要となるVDA6.3-P6(プロセス分析/生産)の品質規格に基づき、J-AMIT活動で自主点検活動と教育を繰り返し行うことで、社員一人ひとりの品質マインドの醸成と、組織全体の品質文化を確立しており、社員一人ひとりの責任の中で創りあげた安心・安全な製造品質と、高品質な製品をお客様へ提供しています。
*) Japan Semiconductor Automotive Manufacturing Improvement Team
欧州自動車メーカーやサプライチェーンと取引を行うにあたって必要となるVDA6.3-P6(プロセス分析/生産)の品質規格に基づき、J-AMIT活動で自主点検活動と教育を繰り返し行うことで、社員一人ひとりの品質マインドの醸成と、組織全体の品質文化を確立しており、社員一人ひとりの責任の中で創りあげた安心・安全な製造品質と、高品質な製品をお客様へ提供しています。
*) Japan Semiconductor Automotive Manufacturing Improvement Team